3차원 12단 기술 최초 개발 성공
[내외뉴스통신] 김상미 기자 = 삼성전자는 반도체 칩을 연결해 성능을 강화하는 패키징 기술에서 ‘초격차’ 경쟁력을 보여줬다.
삼성전자는 최첨단 반도체 패키징 기술인 ‘12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)’ 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다고 7일 밝혔다.
패키징은 반도체 칩을 기판이나 전자기기에 장착하는 과정에서 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 외부 충격으로부터 칩을 보호하는 일종의 포장 공정이다.
이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다.
종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요하기 때문에 반도체 패키징 기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다.
특히 ‘와이어 본딩’ 방식보다 칩 사이에 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 획기적으로 개선하는 장점도 있다.
한편, 삼성전자는 최근 반도체 패키징 사업의 역량 강화에 본격적으로 나선 것으로 알려졌다.
AI, 자율주행, 모바일 등 다양한 분야에서 사용되는 반도체 제품의 성능이 빠른 속도로 향상되는 동시에 크기는 작아지는 등 기술 난도가 높아지면서 패키징 분야에서도 경쟁력 확보에 선제적으로 나설 필요가 있다는 판단에서다.
특히 이재용 부회장이 지난 8월 반도체 패키징 기술 개발과 검사 등 ‘후공정’을 주로 담당하는 온양·천안 사업장을 직접 찾아 임원진과 위기대응 회의를 주재하면서 패키징 사업에 힘을 실은 것으로 풀이된다.
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