새로운 LTE 모뎀 칩 탑재...속도와 내구성 업그레이드
[서울=내외뉴스통신] 이한수 기자 = 9월 출시 예정인 아이폰 6S는 외형 디자인은 기존 시리즈와 비슷하지만, 내부가 업그레이드된다.
애플 전문분석 블로그 나인투파이브맥(9to5Mac)은 1일(현지시각) 아이폰 6S 로직 보드에 퀄컴의 새로운 LTE 모뎀 칩 MDM9635M(9X35)이 탑재된다고 밝혔다.
나인투파이브맥의 말대로 새로운 모뎀 칩이 탑재되면 퀄컴의 새로운 LTE 모뎀 칩 9X35(300Mbps)는 기존에 사용하던 9X25(150Mbps)에 비해 두 배 이상 빨라진다.
또한, 이 모뎀 칩의 적용으로 배터리 사용시간 및 수명에도 도움을 줄 것으로 보인다.
일단 로직보드의 크기가 줄어 배터리 공간 확보가 용이하기 때문이다. 공간을 활용해 더 큰 배터리 장착과 올가을 공개될 iOS9의 최적화 기능까지 더해지면 전력 효율 개선이 상당폭 이뤄질 전망이다.
나인투파이브맥에 따르면 그동안 차기 아이폰시리즈에 탑재될 것으로 예견된 듀얼 카메라 기능은 채택하지 않았다. 또 아이폰 6플러스 이상의 대형 디스플레이 역시 채택되지 않았다.
외형은 오히려 기존 모델보다 더 두꺼워지고 단단해질 전망이다. 아이폰6 소재가 초창기 쉽게 구부러진다는 논란에 휩싸였던 만큼 더 강한 소재인 7000시리즈 알루미늄을 사용할 것이라는 예상이다.
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이한수 기자
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